·导热性能:高导热率,超低热阻。 ·耐高温:在高温下保持性能稳定。 ·低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染周围元器件。·适用于服务器、台式机和笔记本电脑中MPU,功率元器件与散热基材之间的间隙填充。··