·具有优越的导热性能（导热率0.92 W/m·℃），是硅树脂密封型半导体专用合成油·该产品绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆·耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广阔发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触。1、电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC；2、电源IGBT模块；3、LED模块等