·导热型：导热率0.56W/m.K，可用于功率元器件的灌封。·硬度高：防止元器件在外力冲击下被破坏。·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。