产品特点
·拆除芯片只需10S。（配置真空吸笔）
·有密码保护功能,保护设置参数不被擅自修改.
·良好的拆焊成功率和拆焊速度.整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数.使拆焊作业实现标准化.具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件.带有真空吸笔,使用方便.采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息
·数字式温度校准,简单方便.脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠,简单方便.温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到±2℃.
·具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体.
