· 150W强劲功率回热速度非常迅速可以使用较低焊接温度减低热冲击对组件及焊咀的影响。 · 对应高熔点之无铅焊接，适用于焊接电源线，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业或焊接微型组件密集之多层电路板 · 设有高功率模式，需要进行大热容量之作业时，将焊台调至高功率模式来强化焊接效率 · 预设温度模式，可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度，只需按一下按钮即可取用预设温度 · 焊台最高设定温度为500度 可以解决